封装工程师
岗位职责：
1、对COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握，能够负责Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工艺的开发；
2、掌握Box深腔封装工艺，对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握；
3、对光学设计有较深的理解，可以提出完整的光学设计要求，并对设计结果进行评价；
4、从事光器件设计及工艺开发三年以上，并直接从事过50G及以上的器件和工艺开发
岗位职责：
1.负责100G器件的封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）；
2.根据设计要求，可靠性要求，开展DOE实验，确定制程***参数；
3.制作工艺文件，Cpk、Ppk计算等。
4、对通用的物料有深刻的认识，如陶瓷插芯，陶瓷套筒，插针组件，隔离器，激光器管芯，探测器管芯，TO帽，TO底座，滤波片等；
5、熟悉设备的使用，掌握测试的基本要求，能按照测试用例的要求完成测试，并能分析测试的重复性及可再现性；
学历及知识的要求：
学历本科及以上，工作经验要求至少三年以上，
专业：物理学、光学、机械设计及自动化、电子科学与技术等理工科专业，掌握光学、半导体物理、结构设计等方向的知识；
光器件开发工程师
岗位描述：
1、负责光有源器件(TOSA/ROSA/BOSA)的研发；
2、负责发射、接收光器件和组件设计、工艺及制程。
岗位要求：
1、本科以上学历，光通信、光电子、物理、半导体器件、精密机械、光学等相关专业；
2、三年以上同行业产品开发工作经验，通晓光电子器件原理、制程工艺和光通信行业相关协议与标准；
3、有高速光器件设计经验，完整领导或参与过10G以上光器件开发的尤佳；
4、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队协作精神。
光模块开发工程师
工作描述：
1、10G XFP/SFP+、10G PON、40G、100G等光模块硬件研发。
2、负责产品开发要求制定新品开发计划，解决产品市场、制造各类技术问题。
任职资格：
1、 熟悉光通信理论，精通10G光模块设计，有10G XFP 、10G SFP PLUS和10G PON设计经验者优先；
2、具备电路分析和模拟能力。
3、能熟练使用各种光通信测试仪器。
岗位要求：
1、本科以上学历，光电、电子、通信等相关专业；
2、2年以上同行业光模块研发设计工作经验；
3、掌握光通信器件原理与工艺，熟悉光通信领域相关产品标准；
4、具有较强的沟通能力和团队协作精神。
光学设计工程师
1.负责高速光器件，如激光器模组、探测器模组的光学设计仿真；
2.负责高速光器件的样品制作和小批量试制，并优化改善设计和工艺流程；
3.配合工艺工程师进行工艺开发和验证。
4、负责光器件的系统光路设计，确定光路设计方案；
负责评估和确定有源器件(激光器和探测器），无源器件（Isolator Filter Lens Fiber 波片等）的光学设计参数；
负责光路模拟及光路验证，提供验证结果；
5. 各部门协调，与机构工程师，TO设计工程师，无源器件工程师及供应商沟通，进行设计方案的改进；
工艺工程师
岗位职责：
1、处理日常生产中出现的各种异常/不良，给出临时解决措施和长期改善措施，对重大问题需要作出书面分析，及时向产品工程师反馈产品生产状况；
2、对品质发现的在线批退和成品批退，进行及时分析并给出改善方案；
3、根据实际生产过程，修改、完善各种作业文件和标准，并报产品工程师审批；
4、协助产品工程师完成新产品、新工艺导入工作，收集原始生产数据，并汇报给产品工程师；
5、主导转产产品的批量生产维护，推广验证合格的新工艺在产线的运行；
6、对现有工艺进行改进，确定工艺改进项目，按照项目管理流程完成项目在生产线上的实施；
7、监督生产部员工是否按照作业文件和标准进行操作，对生产返工提供技术支持；
8、对生产员工进行培训，提高生产员工操作技能，确保能够按照规范进行操作；
9、对生产不良品进行总结、分析并给出解决措施；
10、完成直接上级交办的其他工作任务。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通信、光电及相关专业；
2、3年以上无源光器件相关工作经验；
3、掌握通信基本理论；
4、熟练使用办公软件；
5、熟悉光纤连接器制造工艺及生产制造流程；
6、身体健康；
7、人际关系良好，具备很强的责任感和事业心；较高的敏感度及一定的判断能力；有良好的职业道德和职业操守，擅于沟通与协调，良好的团队合作意识。
硬件工程师
岗位职责：
1、负责公司相关产品的硬件设计和开发；
2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图详细设计、调试、解决bug等工作；
3、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题，按时完成项目开发计划，保证项目质量。
岗位要求：
1、大学本科及以上学历，电子/通信等相关专业；
2、三年及以上通讯或网络产品硬件设计开发工作经验；
3、在数字电路设计尤其是高速数字电路方面有较丰富的经验；
4、对无线路由/机顶盒/交换机三种产品中的一类或多类有较丰富的硬件开发经验；
5、熟悉以太网、PON以及VoIP相关标准和架构优先。
NPI工程师
岗位职责：
1、负责公司新工艺的研究、引进和规范工作；负责新测试平台在产线的导入
2、根据公研部产品开发计划负责新产品工艺路线的开发及验证，负责工艺相关的设备、软件、夹具、辅料的选型、设计及验证。
3、配合公研部，根据项目计划和IPD流程完成新产品的PVT、MVT验证，输出验证报告和作业文件，同时和制造工程部一起建立满足新产品量产的产线，最终转入产线量产；
4、主导量产产品的EC变更，负责未转产产品EC中的相关小批量验证；
5、负责产品PVT阶段之后的客户样品方案的制订及样品制作，以及合同订单的方案制订及验证；
6、转产产品维护，持续改进产品工艺，提高直通率和产能，并给制造工程部提供相关支持；
7、合理有效的给产品技术员分配工作任务，并给予工作指导；
8、完成上级领导安排的临时工作。
任职资格：
1、大学本科或以上学历，光通信、电子相关专业；
2、熟悉光器件、光模块产品原理、结构、性能指标、以及相关工艺；
3、熟悉IPD产品开发流程&NPI相关流程；
4、了解行业内各系列产品设计及工艺方案；
5、熟练使用Office、AutoCAD、Pro/E、Protel等相关同类软件；
6、熟练使用品质工具，能够熟练的对统计数据进行汇总分析。
我们可以提供：
1、福利：入职即可享受标准社会保险（养老保险+医疗保险+工伤保险+失业保险+生育保险）及住房公积金；
2、工作时间：8：30-17：15，国家法定节假日、5天带薪年假；
3、免费的年度体检一次；
4、不定期的专业的内部、外部培训体系、定期调级调薪；
5、办公环境优美，人际关系轻松、和谐；
6、免费员工午餐；
7、员工班车；
8、定期举办工会活动及文化活动、节日关怀。
如应聘者有意向，可将您的个人简历投递以下邮箱hrnew@dian-shibang.com。
招聘联系人：万小姐 027-87180735
我们会尽快在2个工作日内与您取得联系。
公司地址：武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园
乘车线路：可乘坐公交或地铁2号线（C出口）至光谷广场站下车，换乘755路或903路、在大学园路罗友村站下车，下车过马路斜对面即到！
