6月25日,在苏州“CFCF2021光连接大会”活动期间举办的“光电芯片&下一代光器件”论坛上,华工正源硅光技术总监周秋桂发表了题为《下一代数据中心光模块需求及发展趋势》的主旨演讲。近年来,大型数据中心开始成为不可或缺的基础设施,无论从投资计划还是总资本支出来看,数据中心建设已经驶入快车道。数据中心的建设带来数通光模块的规模需求,根据分析机构预测,未来5年内,数据中心在通信模块市场的占比将从目前的40%进一步提高到60%。数通光模块的年销售额,预计从目前的接近30亿美元快速增长至超过75亿美元,年复合增长率达到20%。
周秋桂表示,从模块的速率来看,100G将慢慢退出,让位给200G和400G模块,尤其是400G模块。800G也会逐渐开始上量。同时,数据中心中铜缆直连和有源光缆市场也会有所增长,400G市场尤其值得期待。而在400G及以上的速率中,硅光技术凭借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等诸多优势,在5年后市场容量快速扩大,逐渐成为数据中心光模块市场的主流技术。
硅光正在成为相干光模块的主流技术
800G及以上硅光产品解决方案
Part1:800G系列模块将配合100Gbs PAM4和200Gbs PAM4 Serdes。到下一代800G ZR,相干模块预期占据整个DCI市场的绝对主导地位。
Part2:400G、800G光模块预计前期是8通道,随着光带宽的提速发展成为4通道,但在非相干的直调直检领域,不太可能会看到单通道400G或800G了。预计1.6T也是同样的趋势。通道数增加,对应模块集成度的提高,这是一个比较明显的发展趋势。
Part3:硅光技术用于光模块的优势:
● 高集成度。硅波导的截面尺寸和最小转弯半径比磷化铟和二氧化硅PLC平台有数量级的优势差距;
● 低成本:一个硅光晶圆下来器件数量远超III-V族,同时产品良率高;
● 高速、高可靠性;
Part4:硅光技术光模块的发展,行业已达成共识。
根据市场预测,硅光目前在以太网光模块市场占比约为20%,而磷化铟方案还是市场主流技术,但5年后,硅光技术的市场占比会迅速的提高到一半,成为光通信模块行业主流技术方案。
创新至上 持续发力硅光产品
最后,周秋桂总结道:硅光技术具有广阔的发展空间,也将引领光通信产业的发展进入新的赛道。华工正源将以“打造‘光联接+无线连接’国际一流科技企业”的愿景为驱动,持续投资硅光技术与产品开发,积极探索发展多芯/少模光纤、3D光电封装、高速锗硅APD、微环调制器、SOA/EAM硅基异质集成等技术。携手产业链合作伙伴,共同探索面对下一代数据中心光模块的关键技术,共筑信息通信坚实底座。
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